临汾工业CT原理

　　利用X射线的透视能力,让一束X射线投射在物体上，通过扫描被检测物得到断层投影值 ,然后通过图像重建算法重建出断层图像，以二维断层图像或三维立体图像清晰、准确、直观的展示和还原被检测物体的内部结构、组成和缺损状况。

　　工业CT特点

　　1、三维立体成像：工业CT能够得到清晰、准确、直观的三维立体图像，能够展示和还原被检测物体的内部结构、组成和缺损状况，通过软件可以各个面逐层断面分析。因此可以直观了解产品内部形貌、结构、缺陷。

　　2、分辨率高：目前主流的工业CT的分辨率能都达到um级别，对于内部缺陷如连接器、半导体封装器件、电池、焊接器件、结构件、铸件等内部存在缺陷这类难题凭借CT透视扫描检测技术有效进行检测。

　　3、无损检测：CT检测可以在不破坏样品的前提下进行检测，CT检测也被誉为是最有效的一种无损检测手段。

　　应用领域

　　工业CT广泛应用于航空、航天、汽车、机械、电子、新材料等领域，它在产品质量控制、产品设计开发、逆向工程、失效分析等领域发重要作用。

　　半导体质量检测：检测芯片内部封装是否存在异常，如焊线脱落、粘结孔洞等

　　印刷电路板及焊接制程的缺陷检测：如PCB板内部线路是否存在开路、短路、腐蚀，焊接后的PCBA是否有虚焊、假焊、开裂。

　　孔隙率检测：密度较高的塑料材质或金属材质空洞检验，如铸件、汽车部件等。

　　电子、电器元件检测分析：检测元器件内部结构、缺陷等。

　　材料结构检验分析及尺寸量测：分析样品结构、测量尺寸。

　　逆向工程应用：通过CT扫描后，将三维数据输出到软件中，可以轻松获得的三维图像。